Starflex print voor dynamisch gebruik

Contactvlak met hardgoud

LED module met IMS (insulated metallic substrates techniek)

Aluminiumkern printplaat (IMS; insulated metallic substrates)
met wit soldeermasker en bondgoudoppervlakte

Printen met Kaptontape als vervanging voor peel off masker

Printen met Kaptontape als vervanging voor peel off masker

LED lands met bondoppervlakte

Paneel met “Edgeplating”

Paneel met “Edgeplating”

Drukknop bij een flexibele print met beschermfolie

Drukknop bij een flexibele print met beschermfolie

Starflex print voor dynamisch gebruik

Oppervlakte Entek+ (OSP) bij multilayer

Chemisch NiAU oppervlakte bij multilayer

Layout en printplaat voor processor met Ball Grid Area

Contourfrezen in paneel bij dubbelzijdige printplaat

Paneel met uitbreekbruggen

100 µm printplaat met zwartsoldeermasker en een oppervlakte chemisch goud

Aluminium printplaat (IMS; insulated metallic substrates) met wit soldeermasker
met een bondgoudoppervlakte

J.A. Printed Circuits Company B.V.

 

Soetersveldweg 6
7151 JA Eibergen
T. :+31 (0) 545 - 29 14 77
F. :+31 (0) 545 - 29 39 89
E. : info@japcc.com

 

 

Jacques van Zon
General Manager

T : +31- (0) 545 - 29 14 77
F : +31- (0) 545 - 29 39 89
E : j.vanzon@japcc.com